Son günlerde TSMC'nin adı biraz daha gündeme gelmeye başladı. Bir yandan Apple A8 siparişleri diğer yandan Samsung'la olan rekabet konusunda gelişmeler yaşandı. Sanayi kaynaklarınca belirtilenlere göre Çinli üretici Huawei, TSMC'nin 16nm FinFET sürecinde ilk müşterisi oldu. Akıllı telefon yongalarının 2015'in başlarında çıkması bekleniyor. Huawei ayrıca 16nm'lik çiplerin paketleme sürecinde CoWoS kullanmaya karar verdi. CoWoS hizmeti fiyatları nispeten yüksek, ancak TSMC bu konuda müşterileri için daha ucuz olan InFO'yu geliştirdi.
Tayvanlı yarıiletken üreticisi 16nm FinFET Plus üstüne çalışmalara devam ediyor. Plus normal FinFET sürecine göre daha az yer kaplıyor ve daha az enerji çekiyor. Ayrıca TSMC'nin 10nm'ye geçiş yapmak için hazırlık yaptığı kaynaklar tarafından birçok kez dile getirildi. Bunun sebebi ise 14nm'de olan Samsung'la olan rekabette öne geçmek. Son dönemlerde Samsung 14nm ile müşterilerini biraz daha arttırdığı gözüküyor.